1. Hochspannungs-Brick-Module (DBS / DCS)
- Eingangsbereich: 200–435 VDC
- Ausgangsleistung bis 1 400 W (Full Brick)
- Features: einstellbarer Ausgang bis nahe 0 V, Remote ON/OFF, Power-Good, thermischer/ strombasierter Schutz, N+1-Redundanz
2. Mittelspannungs-Brick-Module (CHS-Serie)
- Eingänge: 18–36 VDC oder 36–76 VDC
- Ausgangsleistung ca. 250–350 W in Telecom-Brick-Formaten
- Hoher Wirkungsgrad (~94,5 %), PMBus/Ethernet-Steuerung, Fernsteuerung, Temperatur-/Kurzschlussschutz
3. Niederspannungs-Brick-Module (MGFS/MGFW/MHFS/MHFW…)
- Eingangsspannungsbereiche: 4,5–76 VDC
- Leistung: 1,5–80 W
- Kompakt („1”x1”) oder Halb-/Viertel-Brick für Telekom, Industrie und ITE
4. Leiterplatten-Wandler (SU/SUC/SUT/SUS-Serie)
- Eingänge: 4,5–76 VDC
- Leistung: 1,5–30 W in DIP24-/SMD24-Gehäusen
- Einstellbarer Ausgang, Remote ON/OFF, optional Konformalbeschichtung möglich .
Zentrale Vorteile
- Standardisierte Industrieformate: Brick und POL für einfache Integration
- Weit angelegte Eingangsspannung: Ideal für moderne, verteilte Stromversorgungssysteme
- Intelligente Steuerung: Fernschaltung, PMBus, Ausgangsregelung direkt verfügbar
- Robuste Schutzmechanismen: Mit Überspannungs-, Überstrom-, Temperatur- und Verpolungsschutz ausgestattet
- Lüfterlos & leitungsgekühlt: Ideal für kompakte Hochleistungsdesigns
Typische Einsatzbereiche
- Telekommunikations- & Datennetze
- Industrielle Automatisierung & Steuerung
- Bahnstromversorgung an Bord
- Embedded-Computer, Storage & ITE
- Anwendungen mit Platz- & Effizienz-Optimierung