congatec Computer-on-Modules mit Intel® Core™ Ultra Series 3 - Jetzt für -40 °C bis +85 °C qualifiziert
Robuste KI-Leistung für anspruchsvollste Umgebungen
Eingebettete Systeme in rauen Feldumgebungen sind Bedingungen ausgesetzt, für die Standard-Computerhardware schlicht nicht ausgelegt ist: extreme Temperaturschwankungen, mechanische Vibrationen, Witterungseinflüsse und dauerhafter Betrieb über lange Zeiträume.
Für Entwickler in der Industrieautomation, Robotik, Medizintechnik und im Smart-Retail-Bereich stellt sich eine klare Frage: Wie lassen sich leistungsfähige KI-Funktionen in robuste Applikationen integrieren, ohne Zuverlässigkeit oder Langzeitverfügbarkeit zu gefährden?
congatec begegnet dieser Herausforderung mit einem erweiterten Portfolio an Computer-on-Modules (COMs) auf Basis der Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren - nun auch in Varianten, die für den vollständigen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C qualifiziert sind.
Bis zu 180 TOPS über den gesamten Industrietemperaturbereich
Die erweiterten Temperaturvarianten liefern bis zu 180 TOPS kombinierte KI-Rechenleistung aus drei Beschleunigungsquellen der Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) Architektur:
- Bis zu 16 CPU-Kerne mit bis zu 10 TOPS für allgemeine Verarbeitungsaufgaben
- Integrierter NPU5 für energieeffiziente KI-Inferenz mit bis zu 50 TOPS
- Bis zu 4 Xe³-GPU-Kerne für GPGPU-beschleunigte KI-Workloads
Diese Kombination ermöglicht die lokale Ausführung von Sensorfusion, Echtzeit-Steuerung, maschinellem Sehen und sicherheitskritischen Aufgaben direkt am Einsatzort - ohne Cloud-Abhängigkeit. Das Ergebnis: geringere Latenz, stärkere Datensouveränität und reduzierte Netzwerklast in bandbreitenbegrenzten oder sicherheitskritischen Anwendungen.
Konzipiert für Anwendungen, bei denen Ausfälle keine Option sind
Die robusten Modulvarianten sind für Umgebungen ausgelegt, in denen ein kontinuierlicher und zuverlässiger Betrieb grundlegende Voraussetzung ist. Wichtige Zielbranchen und Anwendungen umfassen:
- Missionscomputer für autonome Fahrzeuge und Schwerlastmaschinen
- Outdoor-Edge-Systeme in der Smart-City-Infrastruktur
- Streckenseitige Ausrüstung und Bahnanwendungen
- Energie- und Erneuerbare-Energien-Installationen
- Industrieautomation und Robotik
- Medizingeräte und Diagnosesysteme
Für Projekte mit erhöhten Anforderungen an die Robustheit bietet congatec über den aReady.YOURS-Anpassungsservice zusätzliche Optionen wie Konformalbeschichtung, applikationsspezifische Bauteilauswahl und Burn-in-Tests.
Mehrere Formfaktoren für Neudesigns und Systemmigrationen
Das Portfolio umfasst verschiedene Modultypen für sowohl neue Entwicklungen als auch die Modernisierung bestehender Plattformen:
- conga-HPC/mPTL (COM-HPC Mini) und conga-HPC/cPTL (COM-HPC Client) - für neue Designs mit maximalen Durchsatzanforderungen via PCIe Gen 5 und USB4
- conga-MC1000 (COM Express Type 10 Mini) - Kreditkarten-großes Modul, ideal zum Upgrade bestehender Type-10-basierter Systeme
- conga-TC1000 (COM Express Compact) - für kostensensitive Legacy-Systeme mit Bedarf an einem Technologie-Refresh
- conga-TC1000r (COM Express Compact, gehärtet) - verschraubter LPCAMM2-Speicher für Anwendungen mit hoher mechanischer Beanspruchung
Software-Ökosystem und Betriebssystemunterstützung
Die Module unterstützen eine breite Palette an Betriebsumgebungen, darunter Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Ubuntu Pro, Linux, Yocto, ctrlX OS und KontronOS. Als aReady.COMs können sie mit vorlizenzierten Betriebssystemoptionen ausgeliefert werden.
Die aReady.VT-Virtualisierungsoption ermöglicht die Konsolidierung mehrerer Workloads auf einem einzigen Modul - Echtzeit-Steuerung, HMI, KI-Inferenz und IoT-Gateway-Funktionen auf einer Plattform vereint. Für die IIoT-Konnektivität stellt der aReady.IOT-Software-Stack mit conga-connect Datenaustausch, Remote-Management und Cloud-Anbindung bereit.
Das Ökosystem von congatec umfasst darüber hinaus Trägerplatinen, Kühllösungen, Design-in-Services sowie Signal-Integritätsdokumentation zur Beschleunigung der Entwicklung und Reduzierung von Projektrisiken.
FORTEC Switzerland begleitet Ihr Projekt über den gesamten Entwicklungszyklus – von der ersten Modulevaluierung bis hin zur Serienproduktion. Unser Team berät Sie bei der Modulauswahl, beim Thermikdesign und bei der Systemintegration, damit Sie Entwicklungsaufwände reduzieren und Ihr Produkt effizient zur Marktreife bringen können.