congatec conga-TC300 - Edge-KI jetzt auch für kostensensitive Embedded-Designs
Ein praxisgerechter Upgrade-Pfad für Niedrigleistungs-Embedded-Systeme
Eine grosse installierte Basis eingebetteter Systeme basiert auf Intel-Atom- oder Celeron-Plattformen. Diese Designs sind zuverlässig und kosteneffizient - wurden jedoch entwickelt, bevor dedizierte KI-Beschleunigung zur praktischen Anforderung für Edge-Applikationen wurde.
Entwickler stehen heute vor einer klaren Aufgabe: Wie lässt sich echte KI-Verarbeitungsfähigkeit in bestehende, bauraum- und leistungsbegrenzte Designs integrieren, ohne die gesamte Plattform zu erneuern?
Das congatec conga-TC300 adressiert genau diese Herausforderung. Auf Basis der Intel® Core™ Series 3 Prozessoren (Codename: Wildcat Lake) im COM-Express-Compact-Formfaktor bringt es erstmals eine dedizierte NPU und integrierte GPU-Beschleunigung in das Niedrigleistungssegment eingebetteter Systeme - bei voller Pin-Kompatibilität mit bestehenden COM-Express-Type-6-Trägerplatinen-Designs.
Bis zu 41 TOPS bei einem Basis-TDP von 15
Die Intel® Core™ Series 3 Architektur schöpft KI-Leistung gleichzeitig aus drei Beschleunigungsquellen. Die CPU-Kerne, gefertigt im Intel-18A-Prozess, liefern bis zu 5 TOPS über zwei Performance-Kerne und vier Low-Power-Efficient-Kerne. Eine dedizierte NPU ergänzt dies um bis zu 18 TOPS für anhaltende, energieeffiziente KI-Inferenz-Workloads. Bis zu zwei integrierte Xe³-GPU-Kerne steuern weitere 18 TOPS für GPGPU-beschleunigte Aufgaben wie Bildverarbeitung und Computer Vision bei.
Die kombinierte Gesamtleistung beträgt bis zu 41 TOPS – innerhalb eines skalierbaren TDP-Bereichs von 12 bis 28 W, bei einem Basis-TDP von 15 W. Damit eignet sich das conga-TC300 besonders für lüfterlose oder thermisch begrenzte Gehäuse mit festem Leistungsbudget.
Umfangreiche Konnektivität für anspruchsvolle Edge-Applikationen
Das Modul verfügt über eine breite I/O-Ausstattung zur Unterstützung unterschiedlichster Systemarchitekturen und Peripheriegeräte:
- Arbeitsspeicher: bis zu 64 GB DDR mit 6400 MT/s, optional mit In-Band-ECC (IBECC) für fehlerempfindliche Anwendungen
- Onboard-Speicher: bis zu 512 GB UFS 3.1 als optionale Konfiguration
- Netzwerk: 2,5-Gigabit-Ethernet mit optionalem Time-Coordinated Computing (TCC) und Time-Sensitive Networking (TSN) für deterministische Kommunikation
- PCIe: bis zu 8 frei konfigurierbare Lanes zur direkten Anbindung von Ethernet-Controllern, Feldbus-Adaptern oder Funkmodulen - ohne zusätzlichen PCIe-Switch auf der Trägerplatine
- Display: bis zu 2× DDI-Ports, 1× LVDS oder 1× eDP für flexible Display-Integration
- USB: bis zu 2× USB4, 4× USB 3.2 und 4× USB 2.0
- Weitere Schnittstellen: 2× SATA, 2× UART, GPIO, GP SPI, eSPI, SM Bus, HDA und I2C
- Sicherheit: TPM 2.0, Board-Management-Controller und mehrstufiger Watchdog-Timer
Konzipiert für kostensensitive KI-Applikationen in verschiedenen Branchen
Das conga-TC300 richtet sich an Anwendungen, bei denen KI-Fähigkeiten heute erforderlich sind, ein Hochleistungsprozessor jedoch überdimensioniert und zu kostspielig wäre. Typische Einsatzfälle umfassen autonome Förderfahrzeuge und mobile Roboter, intelligente Maschinensteuerungen und HMI-Systeme, Patientendatenüberwachung in der Medizintechnik, Überwachungs- und Zugangskontrollsysteme sowie Checkout- und Point-of-Sale-Terminals im Einzelhandel.
Am Edge ermöglicht das Modul lokale Sprach- und Gestensteuerung, KI-gestützte Objekterkennung sowie LLM-basierte Dialogfunktionen - allesamt ohne Cloud-Abhängigkeit, mit niedrigen Latenzen und lokal verarbeiteten Daten.
Software-Ökosystem und langfristige Betriebssystemunterstützung
Das conga-TC300 unterstützt Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise sowie Linux. Als aReady.COM ist es vorkonfiguriert mit lizenziertem ctrlX OS, Ubuntu Pro oder KontronOS lieferbar - was den Softwareintegrationsaufwand von Beginn an reduziert.
Die aReady.VT-Virtualisierungsoption konsolidiert mehrere Workloads – Echtzeit-Steuerung, HMI, KI-Inferenz und IoT-Gateway-Funktionen – auf einem einzigen Modul mithilfe des integrierten conga-zones-Hypervisors. Für die IIoT-Konnektivität übernimmt der aReady.IOT-Software-Stack mit conga-connect Datenaustausch, Fernwartung und bei Bedarf auch Cloud-Anbindung.
Das Unterstützungsökosystem von congatec umfasst Evaluierungs- und Applikationsträgerplatinen, Kühllösungen, Signal-Integritätsdokumentation sowie Design-in-Services. Der aReady.YOURS-Anpassungsservice ermöglicht OEMs den Bezug nahezu schlüsselfertiger Embedded-Computing-Plattformen mit applikationsspezifischer Hardware- und Software-Integration.
Zehn Jahre Verfügbarkeit für langlebige Projekte
Das conga-TC300 ist auf eine geplante Produktverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren ausgelegt - eine grundlegende Anforderung für Industrie-, Medizin- und Infrastrukturprojekte mit langen Einsatzlebenszyklen. Für Teams, die von Atom- oder Celeron-basierten Plattformen migrieren, bietet der COM-Express-Compact-Formfaktor einen direkten Upgrade-Pfad, der den Redesign-Aufwand für die Trägerplatine minimiert und die Markteinführung beschleunigt.
FORTEC Switzerland begleitet Ihr Projekt über den gesamten Entwicklungszyklus - von der ersten Modulevaluierung bis zur Serienproduktion. Unser Team unterstützt Sie bei der Modulauswahl, dem Thermikdesign, der Trägerplatinen-Integration und der Betriebssystemkonfiguration, um Entwicklungsrisiken zu reduzieren und die Markteinführung zu beschleunigen.